先日、東京ビッグサイトで開催された セミコン2024 に参加してきました。半導体業界の最新技術が集まるこの展示会は、国内外から多くの企業が出展する一大イベントです。

今回は、1から8までのすべての会場を回り、幅広い技術や製品を見てきました。各会場では海外企業の出展も多く、業界のグローバルな広がりを肌で感じました。

注目の技術と出展企業

いくつか印象に残った展示内容をご紹介します。

• セラミックスと金属の接合部品

特定のメーカーでは、セラミックスと金属を接合した部品が展示されていました。さまざまな加工技術の可能性に驚かされました。

• 透光性アルミナやロウ付け製品の開発

別の企業では、透光性のセラミックス素材や金属とのロウ付け技術による新たな製品開発に挑戦していることが印象的でした。

• 砥石メーカーや機械メーカーの展示

半導体加工の要となる工具メーカーも数多く出展しており、技術の進化を強く感じました。

今回の経験から感じたこと

今回、私は 初めての営業活動 を行いました。展示ブースでの対話を通じ、製品技術や市場動向について多くの知見を得ることができました。しかし同時に、 セラミックスの種類や加工技術についてもっと学ぶ必要がある ことを痛感しました。

業界知識が不足していると、技術の本質や可能性を十分に理解できません。今後はさらに勉強を重ね、より深い知識を身につけていきたいと思います。

最後に

セミコン2024は非常に有意義な展示会でした。初めての営業活動で緊張もありましたが、貴重な経験を積むことができました。新しい技術や市場の動向を知るだけでなく、これからの自分の課題も明確になりました。

今後もこうしたイベントに積極的に参加し、成長を続けていきたいと思います。